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26考研|清华大学集成电路学院电子信息考研资料-院系介绍/师资力量/就业前景

时间:2024-12-26 访问量:104 来源:管理员

前言

对于考研的同学来说,确定考研方向很重要。虽然清华大学集成电路学院电子信息专业历年竞争激烈,但既然选择便要勇往直前。为帮助考生少走弯路,盛世清北十年来整理总结了相关专业信息,供报考清华大学集成电路学院电子信息专业同学参考。

院系实力分析

清华大学于2021年4月22日宣布成立集成电路学院。学院将瞄准集成电路“卡脖子”难题,聚焦集成电路学科前沿,强化交叉融合,突破关键核心技术,培养国家急需人才,支撑我国集成电路事业的自主创新发展。

集成电路学院可以溯源到清华大学于1956年设立的半导体专业。1980年清华大学成立微电子所, 2004年成立微纳电子系,主要从事前沿科学研究,产出对本学科有重大影响的科研和学术成果,培育集成电路领域的学术大师和优秀人才。六十多年来,清华大学在我国半导体及集成电路发展史上取得了一系列代表国家水平、具有标志性的成果,培养了一大批产业领军人才,为中国集成电路事业发展做出了突出贡献。

专业介绍

清华大学集成电路学院既注重面向知识创新的学术型人才培养,也注重面向产业需求的应用型人才培养,拥有“集成电路科学与工程”、“电子科学与技术”两个一级学科,同时围绕“电子信息”专业学位类别设置了多个细分方向和项目,以两类人才并重的理念,加大力度培养国家亟需的集成电路领域高层次人才。

“集成电路科学与工程”学科分为集成纳电子科学、集成电路设计与设计自动化、集成电路制造工程三个二级学科方向,致力于解决集成电路设计、制造以及封装测试等产业核心环节的基础科学及工程问题,主要培养工学博士生。

“电子信息”专业学位旨在培养应用型、复合型的集成电路高层次工程技术和工程管理人才,包括硕士、博士两种类型的培养,其中硕士生培养又分为集成电路工程、集成电路技术与管理、集成电路先进制造三个细分方向。

师资团队

付军-副研究员

付军,博士,1992年7月毕业于清华大学电子工程系并获得工学学士学位。1998年6月毕业于清华大学微电子学研究所并获得工学博士学位。1999年6月至2001年9月在荷兰Delft 技术大学(TU-Delft)的微电子及亚微米技术研究所(DIMES)从事半导体集成电路工艺和器件仿真与优化的博士后研究工作。2001年9月至2006年8月在德国X-FAB Semiconductor Foundries AG 公司负责SiGe BiCMOS和RF CMOS等半导体集成电路工艺开发工作。2006年9月回国,受聘为副研究员在清华大学微电子学研究所固体器件与集成技术研究室工作,其后于2016年加入硅基智能传感器研究团队。在2021年成立清华大学集成电路学院后,加入学院下属集成纳电子科学研究所。作为负责人承担过包括国家重点研发计划、国家科技重大专项、国家发改委产业化专项等研究课题或子课题;发表期刊和会议学术论文共计70余篇;授权中国发明专利30项(第一发明人14项),授权美国发明专利3项(第一发明人2项)。研究方向:面向通信、雷达、传感以及空间探测等应用领域,与SiGe HBT、SiGe BiCMOS 、RF CMOS、声表面波(SAW)谐振器等有源和无源器件相关的硅基微波毫米波射频集成电路工艺开发、器件特性表征建模以及电路设计等方面的研究。

姜汉钧-长聘教授

姜汉钧,江苏通州人。2001年本科毕业于清华大学电子工程系无线电技术与信息系统专业,2005年博士毕业于美国爱荷华州立大学电子与计算机工程系。2005年至2006年在美国德州仪器公司从事模拟IC设计工作。2007年至今在清华大学工作,现为集成电路学院教研系列长聘教授、副院长。曾于2015年2月-8月在美国哈佛大学从事访问研究。

长期承担《模拟大规模集成电路设计》、《信号与系统》等课程的教学工作。研究方向包括低功耗模拟与射频集成电路设计、高能效无线感知芯片与系统技术、医疗与健康应用系统技术等。已发表期刊和国际会议论文160余篇,参与编写英文专著2本。已授权发明专利40余项。作为负责人承担了“863”计划、国家重点研发计划、国家自然科学基金资助的多个科研项目。获中国电子学会技术发明一等奖等奖励。

现为IEEE高级会员、中国电子学会高级会员、IEEE电路与系统学会(CASS)杰出报告人(Distinguished Lecturer)、IEEE生医电路与系统学报(TBioCAS)编委、《微电子学》编委。曾任IEEE固态电路学会(SSCS)北京分会主席、IEEE电路与系统学报II(TCAS-II)编委。

【研究方向与内容】

低功耗模拟与射频集成电路设计:超低功耗无线收发机芯片、低温CMOS芯片等

高能效无线感知芯片与系统技术:超低功耗生物电信号采集芯片,生物电信号处理芯片,超低功耗环境感知芯片,无线传感SoC等

医疗与健康应用系统技术:植入式传感器与执行器专用SoC与微系统,穿戴式生理信号感知系统与信号处理技术等

李福乐-副研究员

李福乐,博士,浙江乐清人,1996年7月获得西安电子科技大学工学学士学位;1999年4月获得西安电子科技大学工学硕士学位;2003年4月获得清华大学工学博士学位。博士毕业后留校从事集成电路设计方面的科研与教学工作。作为课题负责人和技术骨干,参加过多个973/863/重大专项课题和横向科研课题,涉及射频/模拟/数模混合集成电路设计等领域,已有多种芯片研制成功或作为IP在系统芯片中得到应用。特别在数据转换器这一块,已成功研制了12bit/1GHz、14bit/500MHz、14bit/250MHz等高性能模数转换器,对相关架构和电路设计技术进行了深入研究,具有较为深厚的技术积累,在国内外会议期刊上已发表论文近40篇,申请专利20余项。

研究方向:高性能、低功耗数据转换器设计;模拟/数模混合集成电路设计

李铁夫-副研究员

李铁夫 博士、副研究员,2003年、2009年分别于清华大学电子工程系和微电子所获得学士、博士学位,博士论文获得2009年度清华大学校级优秀博士学位论文一等奖。2009年起在清华大学工作,现为集成电路学院副研究员,并担任院长助理、人才培养办公室主任。

研究方向为基于超导集成电路的量子计算机、量子接口器件以及经典-量子混合优化算法。发表期刊和国际会议论文60余篇,作为项目负责人或课题负责人承担包括重点研发计划、自然科学基金重点项目在内的十余项科研项目。

所授本科生课程《从算盘到量子计算机》为清华大学通识荣誉课。

现为清华集成电路专业委员会第一届理事会理事、北京屹唐集成电路产业发展基金会理事、中国材料研究学会分会委员。

研究方向介绍:

1、基于超导集成电路的量子计算机:利用微纳加工技术制作超导量子计算芯片,对其中的量子信息与量子光学的物理问题和调控技术进行研究,目标是实现规模化实用化量子计算机。

2、量子接口器件:利用光力器件开发在量子计算的微波频段与量子通信的光频段之间进行量子信息高效转换的量子接口器件。开发极低温CMOS量子调控芯片用于量子计算机。

3、经典-量子混合优化算法:利用量子计算的并行优势结合经典算法开发混合优化算法。

李翔宇-副研究员

李翔宇,副研究员,IEEE/中国计算机学会 会员,博士生指导教师

2000年毕业于清华大学电子工程系,获微电子与固体电子学学士学位,2006年1月毕业于清华大学微电子所,获电子科学与技术专业博士学位。毕业后赴比利时IMEC(微电子研究中心)公派进修,2006年进入清华大学微电子学研究所任教,2021年4月至今为清华大学集成电路学院副研究员。

主要研究方向有Chiplet技术,物联网与智能感知、信息安全集成电路、高能效SoC设计。面向新一代高能效领域专用集成芯片,开展基于Chiplet的电路与系统设计方法研究;以集成电路设计方法、信息安全、计算机硬件理论为指引,以低功耗电路与系统设计技术和信息处理技术为支撑,研究数字集成电路技术及其在物联网、信息安全等领域的应用。具体研究课题包括:基于Chiplet的芯片设计方法;基于雷达和人工智能的人机交互技术,如手势识别技术;硬件物理安全,包括安全处理器、和密码芯片侧信道安全等。发表第一或通信作者学术论文30余篇,获国家发明专利12项,美国专利1项,软件著作权登记5项。

主讲集成电路学院研究生专业基础课《数字大规模集成电路A》入选清华大学精品课(研究生);开设有在线开放课《数字超大规模集成电路设计》,入选教育部首批“国家级一流本科课程”,截至2022年12月选课人数累计近2.5万人。清华大学研究生课程专家组成员。

【获奖情况:】

“清华大学优秀共产党员”,2023;

主讲的在线开放课《数字超大规模集成电路设计》入选教育部首批国家级一流本科课程,2020;

基于抗攻击专用DSP核的密码引擎设计与应用, 北京市科技进步一等奖,排名3/14,2019;

教育部科技进步一等奖,排名6/10,2016;

密码芯片侧信道安全性测评技术研究, 党政机要密码科学技术进步三等奖, 排名2/8,2017;

首届国际自主智能机器人大赛特等奖团队指导教师,2019;

清华大学第十六届“良师益友”,2018;

“清华大学青年教师教学优秀奖”,2016;

2016年,主讲的《数字大规模集成电路设计》课程被评为“清华大学精品课(研究生)”;

“清华大学优秀共产党员”, 2015。

就业情况

集成电路行业的就业方向多样,包括芯片设计、制造、测试、封装、销售等多个环节。不同环节的技术需求和职业前景各有特点,但总体来说,这些岗位不仅薪资优渥,且发展空间广阔。尤其在国家政策大力扶持下,集成电路技术人才未来十年内将迎来更多机遇。

集成电路工程硕士毕业生主要从事与集成电路相关的设计、开发、测试、生产和管理等工作。就业方向主要包括:

集成电路设计公司:从事芯片设计、验证、布局布线等工作。

集成电路制造企业:从事芯片制造、测试、封测等工作。

电子设备制造公司:从事电子产品设计、开发、测试等工作。

电子研发机构:从事集成电路相关技术研发工作。

其他:从事集成电路销售、技术支持、项目管理等工作。

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