近年来考研人数剧增，如何准备考研，如何考上自己理想的大学，成为很多人关心的话题。对于报考北大集成电路学院的同学来说，激烈的竞争无疑是考研路上的拦路虎，对此，盛世清北凭借十余年经验，为报考北大集成电路学院的同学整理考研相关信息，以供参考。
专业介绍
集成微纳电子系：
面向集成电路科学与工程技术发展前沿，探索先进集成电路制造技术，发展新原理、新材料与新范式的信息器件，着力于解决集成电路产业“卡脖子”问题。研究方向涉及基础材料、器件理论、制造工艺和系统集成，重点研究埃尺度先进制造工艺、新原理逻辑与存储器件、低维半导体、宽禁带半导体、柔性半导体等新器件及三维集成技术等。
集成电路设计系：
面向信息的“感知 - 传输 - 存储 - 处理”等环节，研究集成电路及系统集成芯片 SoC 的设计，主要包括微传感器 精确测量读出芯片、高性能模数和数模转换电路、智能物联网 AIoT 芯片、有线 / 无线数据收发机、数字化 FMCW 雷达频率源、新型存储芯片、存算一体 AI 芯片、类脑计算芯片、随机计算芯片、AI 硬件加速芯片、集成电路可靠性和可测性设计等。
集成微纳系统系：
集成微纳系统系研究基于集成电路技术的微机电系统（MEMS）以及与物理、化学、生物等多学科交叉的新型集成微纳系统，研究内容涵盖微纳传感器、微纳执行器、微纳系统等领域，特别在物理量传感器（声矢量传感器、压电和超声 MEMS、惯性传感器）、生物微机电、微纳流控系统、MEMS 集成封装、柔性 MEMS 系统等方面开展了独具特色的研究。
师资团队
黎明-长聘副教授，博导
研究领域： 集成电路器件与先进工艺
教育背景
2003年毕业于北京大学，获得微电子与固体电子学理学博士学位；
2000年毕业于北京师范大学，获得半导体科学与技术专业硕士学位；
1997年毕业于北京师范大学，获得材料物理专业学士学位
研究成果
- 第一作者/通讯作者论文100余篇
- 参与编写/编译专著3部
- 863计划/国家重大专项/重点研发计划课题负责人
备注
- 招收微电子、物理、化学、材料科学、计算机等理工科背景的直博研究生
- 招收器件工艺、材料工程、电路设计、光电子等领域背景的普博研究生
- 招生方向：集成电路先进器件/纳米与原子尺度制造工艺/三维集成工艺与系统架构/面向高能效计算应用的新器件技术/器件物理与数值仿真
陈中建-教授，博导
研究领域： 模拟集成电路设计
教育背景
1997年和2002年在北京大学集成电路学院分别获学士和博士学位。
工作经历
2002年8月起至今，在北京大学信息科学技术学院、集成电路学院先后任讲师、副教授和教授。
研究成果
研究工作集中在传感器接口芯片设计领域，主持国家自然科学基金、国家863、国家重点研发计划等项目20余项，获教育部科技进步一等奖1项，发表论文60余篇，授权国家发明专利20余项。
何燕冬-研究员，博导
研究领域： 集成电路设计，硅基光电子芯片
教育背景
北京大学无线电电子学系本科、微电子与固体电子学硕士、博士
研究成果
主持或参与完成了多项国家重点科技攻关、预研、973、重大专项等课题。在科研领域，独立和与他人合作在国内外学术刊物和学术会议上发表SCI/EI学术论文60余篇，第一发明人拥有国家发明专利授权13项，美国发明专利授权1项。曾获得科技攻关优秀成果奖，北京市科学技术奖一等奖各一次。
备注（招生信息等）
欢迎对集成电路和硅基光电子芯片设计有兴趣的同学加入
吴文刚-教授、博导
研究领域：
1、微纳机电器件与系统（MEMS/NEMS）；
2、宽禁带半导体器件及集成电路。
教育背景
(1) 1989-09 至 1995-06, 西安交通大学电子与信息工程学院, 电子工程专业，获得博士学位；
(2) 1985-09 至 1989-06, 复旦大学电子工程系, 微电子专业，获得学士学位。
研究成果
先后主持和参加了国家自然科学基金项目、国家重点研发计划重点专项项目、国家重大基础研究发展计划（973 计划）项目之课题、国家高技术研究发展计划（863 计划）专题课题、教育部博士点基金项目以及国家安全重大基础研究项目之专题、国家级“173计划”项目之课题、国家“核高基”重大专项课题之专题、国家级核心产品研发项目、国家级预先研究项目、国家级预研基金项目、国家级基础科研项目、国家级重点实验室基金项目等。
以第一作者、通讯作者和其他合作作者在国内外学术期刊和学术会议上发表研究论文240余篇，以第一发明人和合作发明人申请中国发明专利、软件著作权约45项（已获授权31项）。曾为《中国科学：E/F辑》期刊编委，现为Sensors and Actuators A: Physical期刊编委。是2019年度国家科学技术进步一等奖获奖成员。
备注
为博士生、硕士生导师，招收：
1. 学术型博士、硕士研究生；
2. 工程型博士、硕士研究生。
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