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北大汇丰微电子学与固体电子学考研真题资料集合

时间:2022-08-29 访问量:398 来源:管理员

所谓看书几遍,不如真题一遍。真题是高分的奥秘所在,只有研究透真题多做这题,才能把知识点转化为自己的能力,才不负长期困难的备考。盛世清北十年来专注清北硕博辅导,为帮助考生少走弯路,整理如下北大汇丰微电子学与固体电子学考研相关资料,以供参考。

真题试题

2018北大半导体物理考题回忆

一、名词解释

受主、雪崩击穿、异质结、费米钉扎(还有两个记不清了,历年真题中可以找到)

二、半导体AB的电导率-温度曲线如下

1.说明AB半导体的类型,并说明原因

2.AB分别产生如下曲线的机制是什么

三、题干给出了两种材料(nEg较窄,pEg较宽)的能带图,画出这两种材料形成异质结后在如下情形的能带图

1.无外加偏压

2.施加反向偏压Va

四、p-mos(n型衬底)中,WmSIO2层厚度及介电常数已知,< p>

SiO2层中存在以密度为常数ρ的电荷分布

1.写出平带电压表达式

2.画出平带时的能带图

五、PNP型区及N型区均均匀掺杂,浓度为NaNd

1.算出施加正向偏压Vap区边界少子浓度

2.画出正偏时I-V曲线

3. NaNd很小时,I-V曲线与理想曲线有什么区别

六、同时在Si中掺入NaNdNa>Nd

1.写出电荷守恒表达式

2.写出低温区EfT的关系

3.示意在能带图中画出EfT的变化曲线

考研是公平的,哪怕吃了很多苦,只要你坚持下去,全力以赴,一定会有收获,即使最后失败了,你也获得了别人不具备的经历。

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